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5G時代我國手機基帶芯片的研發生產能力相較于3G、4G時代與國際巨頭的差距正在逐步縮小，特別是以華為海思為代表的企業已進入第一梯隊。但從產業分工情況來看，一些核心專利及芯片的制造、材料等還需要與國外廠商加強合作，協同促進5G產業發展。
高通與蘋果和解帶來的沖擊波還在持續，全球5G手機芯片市場風云變幻。在英特爾黯然退出5G基帶芯片市場的同時，另一家中國新銳企業紫光展銳高調宣布技術取得新突破。由此，中國在5G技術上終于躋身第一梯隊，全球5G基帶芯片領域變成了五巨頭的“游戲”。那么，5G基帶芯片的門檻有多高，市場將會形成什么樣的格局？
門檻有多高
英特爾退出5G智能手機調制解調器（5GModem，又稱5G手機基帶芯片）業務的消息震驚科技界。據了解，英特爾從2011年開始布局移動設備市場，2017年蘋果與高通“翻臉”后，英特爾一躍成為蘋果iPhone基帶芯片的供應商，原計劃在2020年向蘋果提供5G基帶芯片XMM8160。但無奈的是，英特爾的5G基帶芯片研發進展緩慢，或將直接導致蘋果5G手機錯失市場機會，此前已爆出蘋果正在四處尋找供應商的消息。
集邦咨詢（TrendForce）拓墣產業研究院分析師姚嘉洋向中國商報記者表示，英特爾的離場有幾個原因：一是XMM8160的表現未達到蘋果的預期，二是為了避免英特爾在10納米產能不足的問題再次上演。
那么，5G基帶芯片的門檻有多高？資深半導體行業專家張國斌認為，由于5G與3G、4G標準要求大為不同，5G不僅要追求更高的數據吞吐量，還要具備更大的網絡容量與更好的服務質量，因此5G基帶芯片的研發設計會更為復雜。
集邦咨詢半導體研究院分析師張琛琛也表示，手機基帶芯片是一個高門檻、長周期投入的行業，需要在通信領域有多年的深厚積累，不是單靠資金就能“砸”出來的。
芯謀研究創始人顧文軍認為，手機基帶芯片的競爭不僅僅是芯片的競爭，更是一個軟硬件系統性的綜合競爭。“不僅需要支持全模全制式，還包括其與軟件、操作系統等生態鏈的形成與融合，是一項龐大的系統性工程，需歷經多年的積累沉淀，這并不是輕易就能實現的。”
新格局形成
引人關注的是，在英特爾離場的同時，紫光集團旗下紫光展銳宣布，已基于展銳春藤510完成了符合3GPPRelease15新空口標準的5GNSA（非獨立組網）及SA（獨立組網）通話測試，關鍵技術及規格得到驗證。這標志著春藤510向商用化邁出了堅實的一步。
據悉，紫光展銳于今年2月發布了5G通信技術平臺馬卡魯以及旗下首款5G多模基帶芯片春藤510，正在快速推動5G芯片的商用化，試圖進入5G基帶芯片領域的第一梯隊。據了解，春藤510是紫光展銳首款基于馬卡魯平臺的5G基帶芯片，采用臺積電12nm制程工藝，可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式。紫光展銳通信終端事業部總經理汪波表示，紫光展銳計劃在今年年中與全球運營商開展相應的測試，全力推動第一批5G終端商用上市。由此，全球5G基帶芯片的玩家就剩下了五個：華為海思、紫光展銳、高通、三星和聯發科。
姚嘉洋對中國商報記者分析說，英特爾退出后，高通在這一市場的影響力將有所提升。目前市場上僅剩下三家獨立的5G基帶芯片供應商，短期看高通占有相當大的優勢，諸多一線手機大廠都開始采用高通方案。而紫光展銳與海信正在開發5G手機，也就是說紫光展銳仍具有地利與人和的優勢。反觀聯發科目前還沒有具體的客戶消息。“在這樣的態勢下，紫光展銳若能持續保持與中國三大運營商以及手機廠商的合作，未來在5G手機基帶芯片的發展上或將有機會反超聯發科。”姚嘉洋說道。
國內5G技術新突破
我國在5G技術上終于躋身第一梯隊。據張國斌介紹，隨著移動通信技術演進到5G，手機基帶芯片的集成度越來越高，市場經過一輪輪洗牌如今只剩下五席。在張琛琛看來，5G時代中國手機基帶的水平相較于3G、4G時代與國際巨頭的差距在逐步縮小，特別是以華為海思為代表的企業已進入第一梯隊。但從產業分工來看，一些核心專利及芯片的制造、材料供應等還需要與國外廠商加強合作，協同促進5G產業的發展。
不過，在政策、資本、技術的助推下，國內芯片產業熱度空前，也涌現出一批造芯新勢力。顧文軍分析，高通與蘋果的和解對全球5G產業有著重大影響，對我國5G產業更有著深遠意義，尤其是在涌現出終端公司做芯片、平臺公司被低估、造芯新勢力風起云涌這三種新潮流的當下。
“對于我國5G相關產業來說，找好自己定位、加強產業合作、尊重產業規律、加大技術研發力度，確實是最急迫的。”顧文軍說道。
