據工信部統計數據，2013年，我國共進口IC產品2313億美元，同比增長20.5%，其進口額超過原油，成為我國第一大進口商品，IC領域進出口逆差達1436億美元，比上年增長3.5%，國內市場所需IC嚴重依賴進口的局面未能根本改善。

集成電路（以下簡稱IC）下游產品向人們生活的滲透越來越深，近幾年，隨著國內市場需求的增長以及全球半導體產業向我國轉移，IC產業得到了迅速發展。2011年，我國IC產業實現銷售收入1572.21億元，同比增長9.2%，而全球IC產業銷售收入增長率僅為0.2%。這一數字2013年已刷新至2693億元。

然而在增長背后，卻是國內市場所需IC嚴重依賴進口的現象。2013年，IC產品進口額已超過原油，成為我國第一大進口商品，其進出口逆差已超千億美元。有業內分析人士表示，國內IC行業相比國外全線落后，對高端產品的研發生產缺乏技術、人才和資金的支持，而行業發展也正向優勢企業集中。

萬億進口額等待國產化

所謂IC，是以諸多元器件為基礎，在電路板上構建滿足各種需求的電路模塊，這些模塊可以完成特定的指令以及功能。提起它，很多人的第一反應就是CPU中央處理器，實際上，CPU僅是IC產品的一部分。另外，近年來國際電子市場發生了巨大變化，PC下滑已成定局，隨著智能終端產品加速崛起，國際巨頭已經把可穿戴設備領域作為未來主要發力點。作為電子信息產業的基礎，IC與智能生活息息相關，僅以智能手機為例，IC產品就涉及無線模組、傳感器、芯片、電源管理、閃存以及內存等。有數據顯示，IC在一部手機中成本比重占據40%以上。

近幾年來，我國IC行業也得到了較快發展。2000年~2007年，我國IC產量和銷售收入年均增長速度超過30%；2012年，我國IC產業銷售額已突破2000億元，高達2158.5億元，同比增長37.3%。我國IC產業從無到有，一路發展至今，已成為一個年產值高達2000億元的龐大產業。近10年來，中國IC產業的增長率平均已經超過20%，這一數字遠高于全球7%的增長率。

隨著智能終端產品的多樣化，智能汽車、智能家居以及多種智能設備加速滲透進人們的生活，未來這一市場空間十分巨大。然而，美好前景的背后，卻是高居不下的IC產業進口額。2012年，我國原油對外依存度為58%，半導體芯片的進口依存度接近80%，高端芯片的進口率超過90%。

產業鏈全線落后

目前國內IC產業不管是技術還是產業規模、銷售收入均落后于國外。就IC設計企業來看，目前世界排名靠前的為高通、博通以及AMD等半導體巨頭。從2012年的一組對比數據就可看出差距，國內銷售收入最高的IC設計企業海思，其銷售收入僅為高通的二十分之一。在技術層面，高通20納米的芯片已開始出爐，國內還在規劃28納米芯片的量產。

另外，從國內IC企業的布局也可一窺究竟。IC產業鏈有上、中、下游，分別對應設計、晶圓制造以及封裝。但在世界范圍內，IC設計的毛利率水平遠高于封裝測試。通常情況下，IC設計類公司的毛利率在60%左右，晶圓制造的毛利率一般維持在35%，而封測企業的平均毛利率僅為25%左右。

而國內IC產業發展并不平衡，低毛利率的IC封測產業占據整體市場近半壁江山，但IC設計以及制造方面，國內規模較小，需大量進口。iSuppli半導體首席分析師顧文軍表達了深深的無奈：“國內IC需求量太大，但是本土公司相對于國際公司都十分落后。其中，IC設計、晶圓制造、封測均全面落后于國外，包括產能、銷售額及技術方面，就是封裝技術水平國內也相對較低。”

實際上，即使IC設計算略有起色，但晶圓制造則受到了技術以及資金雙殺，發展一直舉步維艱。在資金方面，芯片生產線往往需要超百億元的投資，全球只有英特爾、臺積電等企業可以“扛”起如此大的投資額，其他企業根本無力承擔。因而，逐漸形成惡性循環——上游設計的芯片，中游芯片制造廠商沒有技術也沒有生產線去生產，IC設計廠商的困境可想而知，而由于制造的不足更是無法帶動封裝的發展。

IC行業是資金密集型產業，工藝提升、產能擴充以及技術研發的突破，都需要長期連續的、大規模的資金支持。根據工信部運行檢測協調局數據，在過去的6年間，我國IC行業固定資產投資總量僅為400億美元左右，而英特爾2013年投資就達130億美元；同時，我國IC行業投資還表現出不穩定、不夠持續的特點。6年間有3年出現嚴重的負增長，投資總量明顯下降。IC行業近年來的發展經驗表明，市場份額正在加速向優勢企業集中，投資不足將直接影響IC企業的產能和技術能力，使本土企業在嚴峻的競爭形勢下與國際企業的差距進一步拉大。（人民郵電報作者：馬新樂）