2014中國集成電路產業促進大會，于2014年11月6日在湖北武漢舉辦。由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)舉辦。會上包括湖北省人民政府副省長許克振、工業和信息化部副部長楊學山、武漢東湖新技術開發區工委組織部副部長、人才辦主任曾玉梅、財政部財政科學研究所副所長白景明，以及核高基專家陳軍寧等相關企事業單位領導致辭。

工信部副部長楊學山表示，今年1-9月，我國集成電路銷售收入達2176億元，同比增長17.2%。其中集成電路設計增長30%。

為進一步培育集成電路全產業鏈條，加快推進集成電路產業整體升級，國家今年出臺了《國家集成電路產業發展推進綱要》(簡稱“綱要”)，從加強組織領導、設立集成電路產業發展基金、加大金融支持力度、落實稅收政策支持、加強安全可靠軟硬件的推廣應用、強化企業創新能力建設、加大人才培養和引進力度、繼續擴大對外開放八個方面鼓勵集成電路產業發展。為落實綱要精神，CSIP將進一步通過組織實施“中國芯”工程，促進芯片企業創新發展，以整機應用帶動芯片研發，以芯片研發支撐整機升級，增強芯片市場競爭優勢。

2014年是深化落實我國“十二五”規劃的一年。為推動我國集成電路產業持續發展，進一步促進我國集成電路產業鏈的上下游互動，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)于11月6日在湖北武漢舉辦2014中國集成電路產業促進大會。

本屆大會以“推動整機與芯片聯動，打造集成電路大產業鏈”為主題，以集成電路產業創新應用與投資發展為重點。邀請產業專家、政府官員、著名企業、投資方參會演講，并公布2014年度“最佳市場表現產品”、“最具潛質產品”、“最具投資價值企業”、“最具創新應用產品”的遴選結果，精心組織移動互聯專題論壇、物聯網&傳感器專題論壇、IC技術與發展專題論壇、集成電路產業投融資專題論壇。

中國集成電路產業促進大會是IC產業一年一度的嘉年華。自2006年開始，已連續舉辦八屆，每屆都得到工信部領導、業界專家以及集成電路相關企業的數百名觀眾的參與支。對于進一步完善公共服務體系，優化產業環境，打造芯片與整機大產業鏈，做大做強集成電路產業，提供了有力的支撐。