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6月14日，記者從合肥經開區了解到，經過一年多的前期商談，南通富士通微電子股份有限公司先進封裝測試產業化基地項目正式簽約入駐經開區。
目前，合肥已經有50多家集成電路企業，涵蓋了IC產業鏈幾乎所有環節。
在合肥經開區，依托現有的汽車、家電、IT產業強大的終端客戶市場優勢，已集聚IC企業近20家，形成了以北京兆易創新、龍迅半導體、合肥晶弘三菱電機、北京亞科鴻禹為代表的集成電路設計產業；以國晶微電子、三菱捷敏、泰瑞達為代表的集成電路封裝測試產業；以芯碩半導體為代表的設備制造產業。
2014年合肥經開區集成電路產業產值約13億元，同比增長30%。
項目落戶后將對促進合肥市集成電路產業的設計、晶圓制造等上下游聯動發展，并將吸引引線、框架等配套企業入駐，對培育集聚集成電路人才，完善集成電路產業鏈具有重大意義。
“我們正在積極實施產業補鏈工程，正聯合一些社會資本、風投基金共同投資合作，設立一家存儲器芯片設計公司，致力于先進制程的存儲器芯片設計和制程開發。”經開區招商部門負責人告訴記者，公司設立后將填補國內在存儲器芯片細分領域的空白，并改變中國在該領域長期依賴國外進口的格局。
