2016年3月24日-25日,“2016中國半導體市場年會暨第五屆中國集成電路產業創新大會”在北京經濟技術開發區豐大國際大酒店隆重舉行。本屆年會由中國半導體行業協會與中國電子信息產業發展研究院(賽迪集團)主辦,賽迪顧問股份有限公司、中國半導體行業協會、北京半導體行業協會共同承辦。
2015年,在《國家集成電路產業發展推進綱要》等國家政策的推動下,中國集成電路產業實現了平穩快速增長,創新能力進一步提升。千億級國家集成電路產業股權投資基金撬動作用逐漸顯現,地方性基金相繼設立,產業融資瓶頸得到緩解。
2016年,產業基金還將持續引領IC產業投資熱潮,“中國制造2025”、“互聯網+”等國家戰略的陸續實施也將有力支撐產業實現跨越發展,國內集成電路市場仍將保持旺盛增長勢頭,并不斷激發業界的創新活力。展望“十三五”,我國集成電路產業將進入深度調整與轉折期,這是我國實現“彎道超車”的機遇期,更是發展的攻堅期。為幫助企業準確把握政策走勢和市場機遇,本次大會廣邀國家行業主管部門、地方政府、國內外行業組織、國內外知名半導體廠商、產業鏈上下游企業、專業科研院所、知名投資機構等與會嘉賓700余人,就上述熱點和焦點問題進行深入分析與廣泛討論。
3月24日上午,中國電子信息產業發展研究院院長、中國半導體行業協會常務副理事長盧山主持開幕儀式,工業和信息化部副部長懷進鵬出席大會并致辭,北京市副市長隋振江出席并祝賀2016中國半導體市場年會在北京隆重召開。
本次年會以“構筑創新開放格局 共謀十三五跨越發展”為主題,中國工程院院士倪光南,中國半導體行業協會理事長、中芯國際集成電路有限公司董事長周子學,國家集成電路產業投資基金股份有限公司總經理丁文武,北京經濟技術開發區管委會副主任繩立成,中國半導體行業協會副理事長、中國科學院微電子研究所所長葉甜春,工業和信息化部電子信息司司長刁石京,分別做了主題演講。演講主題緊緊圍繞新形勢下中國集成電路產業的發展方向與趨勢,探討了創新發展、突破提升、開放互聯等一系列議題。
24日下午召開的CEO峰會上,恩智浦半導體大中華區總裁鄭力,大唐半導體有限公司總裁錢國良,中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云,美國高通公司技術副總裁李維興,武岳峰資本創始合伙人潘建岳,蘇州晶方半導體科技股份有限公司副總裁王宥軍,IBM大中華區電子行業總經理陳懷宇以及賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂就推動產業跨越發展、整合創新、市場機遇等問題分別進行了主題演講。
會上,中國半導體行業協會揭曉了“2016年中國十大集成電路設計企業”、“2016年中國十大半導體制造企業”和“2016年中國十大半導體封裝測試企業”榜單,深圳海思、紫光展銳、中芯國際、SK海力士(中國)、江蘇新潮科技等企業分別入圍。與此同時,賽迪顧問根據業內廠商2015年的市場表現,評選出了各產品領域的年度領軍企業。恩智浦(中國)、日月光集團以及北京智芯微電子等獲得2015-2016中國半導體市場年度領軍企業獎,深圳中興微電子、杭州中天微系統、昂寶電子、東電電子、鄭州中原分別獲得集成電路芯片設計市場、中國嵌入式CPU市場、中國半導體節能芯片設計市場、中國半導體市場年度最佳設備供應商、中國密封膠市場年度領軍企業獎項。北京中科漢天下、上海思立微電子、天水華天等企業分別獲得各領域最具影響力企業獎。此外,最具成長力企業獎、最值得信賴品牌獎、最具影響力品牌獎以及眾多產品獎項分別在會上頒布。
25日上午,在主題為“中國智造,核‘芯’支撐:中國制造2025力促半導體產業實現跨越”的專題研討中,賽迪顧問半導體產業研究中心高級分析師陳東坡、上海華虹宏力半導體制造有限公司銷售副總裁陳衛,亞德諾半導體技術(上海)有限公司亞太區電機與電源控制行業市場部經理于常濤,鄭州中原應用技術研究開發有限公司副總工程師胡生祥,賽迪顧問裝備產業研究中心總經理張凌燕等行業專家和企業代表圍繞“中國制造2025”與集成電路產業的內在聯系,深入探討了“中國制造2025”戰略實施如何助推集成電路產業實現跨越發展,集成電路產業核心能力的提升又如何推動“中國制造2025”戰略目標的實現等議題。
與此同時,另外一場主題為“智能時代,用‘芯’互聯:互聯網+催生智能芯片市場新契機”的專題研討同步舉行。會上,工信部軟件與集成電路促進中心(CSIP)集成電路處戰略研究總監邢雁寧,賽迪顧問半導體產業研究中心高級分析師徐元、劉堃及郭簡,賽迪顧問電子信息產業研究中心高級分析師鹿文亮等就市場前景、技術走向、產業環境以及競爭趨勢進行了深入研討。討論指出,智能家居、可穿戴設備、汽車電子、智慧醫療等與互聯網結合的新產品已經成為未來產業的重要增長點,作為“互聯網+”應用的基礎領域,智能芯片將迎來廣闊的市場空間。
本次會議得到了北京市人民政府、北京市經濟和信息化委員會以及北京經濟技術開發區管委會的大力支持。
北京是全國政治、文化、國際交流和科技創新中心,科研實力位居全國前列,綜合比較優勢突出。自國務院4號文頒布以來,北京集成電路產業進入了快速發展階段,目前已形成了以設計為龍頭、以制造為支撐,包括封裝、測試、材料、裝備等各個環節較為完整的產業鏈。中關村地區、北京經濟技術開發區、八大處工業園和林河工業開發區等四大產業集聚區已初具規模。
作為我國重要的半導體產業基地之一,北京集成電路產業規模和技術水平在全國已經占據舉足輕重的地位,其中設計業優勢明顯。發展集成電路產業已成為北京發揮資源優勢,調整產業結構,轉變經濟發展方式,實現創新驅動發展的戰略選擇。北京市將綜合發揮其在區位交通、科教實力、產業基礎等多方面優勢,積極推進集成電路產業發展,加快轉型發展、提升產業競爭力,組織優勢資源,營造良好的產業發展環境,建設具有全球影響力的集成電路產業基地。