一、天線量價齊升
 

5G催生手機與基站天線進入Massive MIMO時代，天線量價齊升。5G需要部署在多個頻段，因此需要使用頻譜更寬裕且帶寬更寬的毫米波波段進行通信，使用大規模天線技術。因而手機天線在5G時代數量增加，列陣天線或成主流，天線封裝材質也會發生變革，LCP天線有望成為主流，2020年其市場空間預計能達到24－30億美元以上。通訊基站方面，5G時代MIMO等天線技術開啟技術升級，不僅天線數量增加，而且輻射單元數量和性能也有更高要求。
 

二、驅動射頻前端加速
 

5G時代通訊標準進一步升級，帶來手機射頻前端單機價值量持續快速增長，其價值量在5G時代有望成長至22美金以上。預計2022年手機射頻前端市場規模將達到227億美元，年均復合增速將達到14％。濾波器是射頻前端市場中最大的業務板塊，5G時代手機頻段支持數量將大量增長，帶動單機濾波器價值量快速增長，其市場規模將從2016年的52億美元增長至2022年的163億美元，年均復合增速達到21％。
 

三、基站升級增加，帶動PCB量價齊升
 

隨著5G商用的到來，毫米波發展推進數百萬數目級別的小基站建設，通訊基站的大批量建設和升級換代將對企業通訊板形成海量的需求，PCB迎來升級替換需求。5G時代PCB量價提升具體表現在以下幾個方面：1、基站單根天線所用PCB一方面數量或有所提升，另一方面需采用低損耗及超低損耗高頻PCB，其均價也將有較大提升。2、RRU所用PCB板的尺寸會更大，且材料為高速材料，其價值量也更高。3、BBU使用PCB的面積和層數都會提高，且要求低損耗或者超低損耗，對PCB性能有一定的要求，附加值提升。
 

四、高頻高速基材需求大
 

高頻信號相較于低頻信號來說其頻段更為寬廣，5G時代通信傳輸的頻率更高，因而對高頻PCB板與高速PCB板的需求更高，從而覆銅板高頻基材與高速基材需求量增加。5G基站中DU與AAU中的天線反射板、背板、TPX＆PA電路均采用高頻基材，且對高頻基材的性能要求更高，需要高頻基材在保持介電損耗最小化的狀態下維持介電常數穩定，因而 5G時代高頻覆銅板的需求與附加值都將得以擴張。