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電磁屏蔽和導熱材料及器件受5G推動需求快速提升、新材料新工藝升級不斷、國內供應商發展可期。
5G推動電磁屏蔽和導熱材料及器件需求快速提升
5G時代逐步臨近，高頻率的引入、硬件零部件的升級以及聯網設備及天線數量的成倍增長，設備與設備之間及設備本身內部的電磁干擾無處不在，電磁干擾和電磁輻射對電子設備的危害也日益嚴重。同時伴隨著電子產品的更新升級，設備的功耗不斷增大，發熱量也隨之快速上升。未來高頻率高功率電子產品的瓶頸是其產生的電磁輻射和熱，為了解決此問題，電子產品在設計時將會加入越來越多的電磁屏蔽及導熱器件。因此電磁屏蔽和散熱材料及器件的作用將愈發重要，未來需求也將持續增長。
在智能手機普及之前的2G時代，手機較少受到電磁屏蔽與散熱方面的困擾。隨著3G智能機時代的來臨，手機硬件配置越來越高，CPU不斷向著多核高性能方向升級，屏幕大尺寸高分辨率化趨勢明顯，通信速率也不斷提升，伴隨手機硬件升級帶來電磁屏蔽與散熱需求的不斷提升，推動著電磁屏蔽和導熱器件產品種類的不斷豐富和創新。
5G時代的智能手機由于傳輸速率、頻率、信號強度等顯著提升，從核心芯片到射頻器件、從機身材質到內部結構，5G智能手機零部件將迎來新的變革，硬件創新升級對智能手機的電磁屏蔽和導熱提出了新的要求，未來有望進一步呈現種類多元化、工藝升級、單機用量提升等趨勢，拉動單機價值進一步增長，因此電磁屏蔽與導熱產品在5G時代具備更廣闊的的應用空間。
5G時代電磁屏蔽和導熱產業規模持續增長
近年來隨著軟硬件技術不斷升級，消費電子產品創新及通信設備升級推動電磁屏蔽和導熱材料市場穩步增長。根據BCC Research的預測，全球EMI/RFI屏蔽材料市場規模將從2016年的60億美元提高到2021年的78億美元，復合增長率近6%，而全球界面導熱材料的市場規模將從2015年的7.6億美元提高到2020年的11億美元，復合增長率超7%。
而屬于新興行業的石墨散熱材料，自2011年開始大規模應用于消費電子產品中以來，近年呈現快速發展趨勢，按照150-200元/平米的單價來計算，當前高導熱石墨材料在消費電子領域的市場規模達近百億元人民幣。
由于5G時代將于2020年以后全面到來，因此上述短期內市場規模的預測主要基于現有設備的升級需求，均未考慮5G大規模商用后的增量因素。可以預見的是，隨著5G時代下游市場的快速發展，將帶來電磁屏蔽和導熱材料和器件的巨大增量需求，因此我們認為2021年以后，電磁屏蔽與導熱材料市場增速有望在此基礎上進一步顯著提升。
